科技立身
算力为基
客户为先
服务至诚
精诚协作
聚力共赢
核心产品
全模块化设计,性能领先
高性能/高扩展/高可靠/易管理面向对空间部署和高性能有要求的高性能计算、高端图形工作站等应用场景
大磁盘空间,容量优先
通过硬盘插槽(如热插拔盘位)、外接扩展柜或分布式架构灵活扩容面向企业信息化、云计算、分布式存储、WEB 搜索、文件服务、VOD、中型数据库、网络及信息运营商的业务应用
集成化为主,成本领先
基础板载单元最大化,功能模块单元最小化面向云计算、虚拟化、大数据、安全、网络游戏、邮件和信息处理等行业或应用
集群力量,极致扩展
多节点协同工作,提供超强并行处理能力,轻松应对大规模计算与高并发任务面向云计算、大数据分析、AI训练、虚拟化等应用场景
核心业务
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解决方案
极能核深度定制
计算单元适配
支持多种CPU架构(x86、ARM、RISC-V)及加速卡(GPU/FPGA/ASIC)。 提供异构计算方案(如CPU+GPU+NPU组合),优化AI训练与推理负载。
存储与内存扩展
灵活配置高速NVMe SSD、高带宽内存或大容量HDD,满足数据密集型应用需求。 支持分布式存储架构,适用于超算或云存储场景。
网络与I/O定制
可选100G/400G InfiniBand或RoCE网络,降低多节点通信延迟。 扩展PCIe插槽数量,适配高速数据采集卡(如工业传感器)。
AI/高性能计算场景
高密度GPU服务器(如8卡/节点),可配备液冷散热,支持千亿参数模型训练。 定制MPI优化,加速科学计算任务(如气象模拟)。
边缘计算场景
小型化、宽温设计(-40℃~70℃),适用于工厂、车载等严苛环境。 集成5G模组,实现低延迟边缘推理(如自动驾驶)。
数据中心节能场景
采用模块化电源设计,支持动态调频(DVFS),降低空载功耗。 可选配单机液冷机型交付,显著降低PUE的同时便于运维,降低成本。
BIOS/BMC定制
开放底层接口,支持客户自定义功耗策略、安全启动流程。 提供带外管理(IPMI)功能扩展,如远程批量固件升级。
驱动与框架适配
可预装国产OS(如麒麟、统信UOS)及AI框架(MindSpore、PaddlePaddle)等。 优化Kubernetes调度器,适配混合云管理需求。
安全合规增强
支持国密算法(SM2/SM3/SM4)、硬件级可信执行环境(TEE)。 通过等保2.0、GDPR等认证。
模块化设计
计算/存储/网络模块解耦,客户可后期灵活扩展(如GPU、SSD热插拔)。 兼容OCP(开放计算项目)标准,降低异构硬件集成难度。
部署与调优
提供现场集群搭建服务,优化网络拓扑(如Fat-Tree架构)。 性能基准测试(MLPerf、SPEC),确保达到合同指标。
运维支持
预测性维护(基于AI的故障预警),MTTR(平均修复时间)小于4小时。 硬件迭代升级服务(基于标准版硬件升级)。