智算服务器的进化一日千里，正从单纯的“算力堆砌”走向“系统级重构”。以下三大趋势，正定义着它的未来。
趋势一：液冷从“可选项”变为“必选项”
随着单机柜功率密度从20kW向100kW迈进，风冷技术已触及物理天花板。浸没式液冷因其极高的散热效率和惊人的PUE（可低至1.1以下），正从大型超算中心走向商业数据中心。它不仅解决了散热问题，更通过余热回收等机制，改变了数据中心的能源生态，是绿色计算的必然归宿。
趋势二：DPU——异构计算的“第三颗芯”
在“CPU+GPU”之后，DPU（数据处理单元） 正崛起为智算服务器的第三大核心处理器。它专门负责网络、存储、安全等基础设施功能的卸载与加速，将CPU从繁重的系统任务中彻底解放出来，专注于应用调度。DPU的引入，实现了“算力、存力、运力”的专芯专用，是提升整体系统效率的关键。
趋势三：Chiplet与异构集成技术
摩尔定律放缓，单一巨型芯片的设计成本与难度激增。Chiplet（芯粒） 技术通过将大型SoC分解为多个小型、模块化的芯片单元，再用先进封装技术（如CoWoS）集成在一起，实现了“超越摩尔”的性能提升。这允许厂商像搭积木一样，混合匹配不同工艺、不同功能的芯片（如CPU、GPU、内存），打造出更灵活、更高效、成本更优的智算核心。
未来的智算服务器，将是一个通过先进架构、芯片和散热技术深度融合的“算力有机体”，其目标是在极限算力与极致能效之间找到平衡，持续为AGI（通用人工智能）的探索铺平道路。